2021年，手机市场的竞争激烈程度前所未有，各家厂商都拿出了看家本领，尤其是在最核心的性能层面，这一年，高通骁龙、联发科天玑、苹果A系列芯片上演了一场精彩的“三国杀”，如果要问谁能称霸2021年的性能排行榜，那答案并非只有一个,因为这场对决在不同赛道有着不同的王者。

我们必须提到一个“局外人”也是公认的“天花板”——苹果的iPhone 13 Pro系列所搭载的A15仿生芯片，如果纯粹比拼CPU和GPU的原始性能，A15在当时是独孤求败的存在，它的强大之处在于惊人的能效比，在提供顶级游戏性能和流畅系统体验的同时，功耗和发热控制得极其出色，当你用iPhone 13 Pro玩一些大型游戏时，你会发现它不仅能跑满帧率，而且机身只是温热，长时间游戏后也不会因为过热而严重降频掉帧，这种“冷静的强大”是A15最可怕的地方，如果单论芯片的绝对性能和能效，2021年的性能之王无疑是苹果A15，iPhone 13 Pro/Pro Max就是站在巅峰的那一个。

手机性能不仅仅是芯片的跑分，还涉及到综合的游戏体验、散热表现以及各种极限场景下的稳定性，在这个维度上，安卓阵营的竞争则充满了看点，年初，高通骁龙888是当之无愧的旗舰标配，它的峰值性能非常强悍，远超上一代的骁龙865，但骁龙888也带来了一个让很多用户头疼的问题：发热，由于采用了三星的制程工艺，它在高负载下的功耗较高，导致不少搭载这款芯片的手机在玩大型游戏时容易发烫，进而触发温控机制，导致游戏帧率波动，也就是常说的“降频”，这使得各家手机厂商不得不各显神通，在散热材料上拼命堆料，试图“镇压”住这条火龙。

正是在这样的背景下，联发科抓住了机会，推出了天玑系列芯片，特别是天玑1200和后来的天玑9000，天玑1200凭借出色的性价比和相对均衡的功耗，在中高端市场站稳了脚跟，而年底亮相的天玑9000更是被誉为“救星”，它采用了和骁龙8 Gen1同期竞争的先进架构，但选择了台积电的制程工艺，在实际表现中，天玑9000在性能上与骁龙8 Gen1旗鼓相当，但在功耗和发热控制上明显更胜一筹，打了一个漂亮的翻身仗,让市场看到了联发科冲击顶级旗舰的实力。

说到安卓阵营的绝对性能峰值，高通在2021年底推出的骁龙8 Gen1芯片（通常被称作“新骁龙8”）接替了骁龙888的位置，这款芯片在GPU（图形处理）性能上实现了巨大的飞跃，图形处理能力甚至能够逼近苹果A15芯片，堪称安卓GPU史上的一次大跃进，这意味着，在运行《原神》这类对手机图形性能要求极高的游戏时，骁龙8 Gen1能够提供极其流畅和画面精美的体验，它依然没能彻底解决高功耗和发热的问题，虽然各厂商通过更夸张的散热系统（比如更大的VC均热板、散热风扇等）来压制，但“为发烧而生”的标签似乎还撕不掉。

在安卓阵营内部，这场对决变得很有意思，如果你追求的是极致的、一瞬间的跑分成绩和理论上的最高图形性能，并且不介意手机可能变成“暖手宝”，那么搭载了骁龙8 Gen1、并且散热堆料最狠的游戏手机，如红魔、黑鲨、ROG等，可能是你心中的性能霸主，它们的散热设计更为激进，能够更长时间地维持芯片的高性能输出,在游戏体验上确实独树一帜。

但如果你更看重的是长时间游戏下的稳定帧率、舒适的机身温度和整体的均衡体验，那么搭载天玑9000芯片的手机（虽然大量上市是在2022年初，但其芯片发布和评测在2021年底），或者那些在散热和性能调校上做得非常平衡的骁龙8 Gen1旗舰（如小米12 Pro、iQOO 9 Pro等），可能才是更明智的选择，而苹果A15，则始终是那个安静的超一流选手,在另一个维度上展示着什么是游刃有余。

2021年的性能巅峰对决没有唯一的胜者，苹果A15在能效和绝对性能上独孤求败；高通骁龙8 Gen1占据了安卓性能的峰值，尤其是GPU性能傲视群雄，但需要强大的散热系统支持；联发科天玑系列则凭借出色的能效比，成为一匹强劲的黑马，挑战着高通的霸主地位，这场对决的结果是，消费者有了更多元化的选择，可以根据自己对性能、发热、价格的不同偏好，找到最适合自己的那款“性能王者”。