1、骁龙8 + Gen骁龙7+ Gen骁龙7+ Gen天玑9000天玑900麒麟901A1A1麒麟9000S、Exynos 220天玑8300中高端性能梯队：骁龙7 Gen麒麟900麒麟9000E、A1Exynos 210天玑8200-Ultra、天玑820骁龙778G
2、标红的产品代表是2024年新发布的产品。在最近的天梯图更新中，高通公司新推出了骁龙8s Gen3和骁龙7+ Gen3两款处理器，而其他厂商暂无新品发布。希望这些信息能帮助到关注手机CPU性能的消费者和爱好者。如果您有其他问题或需要更多信息，请随时提问。
3、手机CPU性能天梯图概述 以下是当前主流手机CPU（2022-2023年上市型号）的性能天梯图概述，所有数据收集整理自网络平台，并以文字形式结合图片进行展示。具体排名及点评 A17 Pro Geekbench 5单核：2167分；多核：6218分；3DMark GPU：4345分。代表产品：Apple iPhone 15 Pro。
1、顶端性能：iPad pro上的M2芯片位居榜首。最新包含：骁龙8gen3和天玑9300也被纳入其中。评分基准：以骁龙865为100分进行衡量。安兔兔跑分：安卓权威：安兔兔跑分是安卓世界的权威排行榜。苹果独立：苹果的跑分单独列出，各有侧重。geekbench5：国际认可：geekbench5手机处理器天梯图备受国际认可。
2、标红的产品代表是2024年新发布的产品。在最近的天梯图更新中，高通公司新推出了骁龙8s Gen3和骁龙7+ Gen3两款处理器，而其他厂商暂无新品发布。希望这些信息能帮助到关注手机CPU性能的消费者和爱好者。如果您有其他问题或需要更多信息，请随时提问。
3、手机处理器（CPU）性能排名天梯图 以下是截至2025年6月，市场上热门在售手机处理器的性能排行天梯图概览（主要涵盖高通骁龙、联发科天玑、华为麒麟、三星、苹果系列等）：手机处理器性能排行及代表机型 第一梯队（年度旗舰机）高通骁龙8至尊版 高通最新推出的旗舰级移动平台。
1、点评：A17 Pro是苹果公司于2023年9月13日发布的手机芯片，采用3纳米工艺技术，配备了新的GPU，是目前为止跑分最强大的处理器。A16 Geekbench 5单核：1882分；多核：5619分；3DMark GPU：3383分。代表产品：Apple iPhone 15。
2、手机CPU性能天梯图2024概览 在2024年的手机CPU性能天梯图中，各大手机厂商的CPU性能呈现出明显的阶梯状分布。
3、手机处理器（CPU）性能排名天梯图 以下是截至2025年6月，市场上热门在售手机处理器的性能排行天梯图概览（主要涵盖高通骁龙、联发科天玑、华为麒麟、三星、苹果系列等）：手机处理器性能排行及代表机型 第一梯队（年度旗舰机）高通骁龙8至尊版 高通最新推出的旗舰级移动平台。
4、按时间划分的手机CPU天梯图（25年2月更）以下是基于2025年2月更新的手机CPU天梯图概述，该天梯图综合了单核与多核性能，其中单核性能权重为60%，多核性能权重为40%。
5、手机CPU性能天梯图总览 该图全面覆盖主流移动端CPU型号，按性能从高到低排列，可快速定位具体芯片的定位。例如，苹果A系列、高通骁龙8系、联发科天玑9000系列等旗舰芯片位于顶端，而中低端芯片如骁龙6系、天玑700系列则处于中下游。
1、骁龙8gen2：2024年最有性价比的骁龙芯片，架构大改，优化了发热功耗。推荐红米k70，性价比极高。天玑9300：目前天玑最先进的型号，调校看vivo，推荐vivo x100pro，拍照top1。天玑8200：一代神U天玑8100的升级版，保留了超低功耗，升级了拍照能力。推荐iQOO neo7se，充电速度快，适合电竞。
2、 高通骁龙8 Gen3 3月18日，高通公司正式推出了其备受瞩目的新品——骁龙8 Gen 3，并将其誉为“新生代旗舰”。这款处理器将由小米Civi 4 Pro全球首度搭载。
3、顶端性能：iPad pro上的M2芯片位居榜首。最新包含：骁龙8gen3和天玑9300也被纳入其中。评分基准：以骁龙865为100分进行衡量。安兔兔跑分：安卓权威：安兔兔跑分是安卓世界的权威排行榜。苹果独立：苹果的跑分单独列出，各有侧重。geekbench5：国际认可：geekbench5手机处理器天梯图备受国际认可。
4、geekbench5版本：geekbench5是国外知名度最高的手机处理器天梯图之一，高通的官网也常用其数据。geekbench5的跑分分为单核和多核，单核跑分影响单个app的打开和运行流畅度，而多核跑分则影响后台多任务处理的性能。
5、2025年10月手机处理器排名天梯图（按性能梯队划分）旗舰梯队（性能天花板）联发科天玑9400 核心优势：全大核CPU架构（4×Cortex-X4+4×Cortex-A720），安兔兔跑分达284万，Geekbench 6多核9250分，多任务处理能力领先，支持后台20+应用流畅运行。工艺：台积电3nm，能效比显著提升。
