华为Nova13首销24小时售出11万台，表现抢眼
根据多方数码博主和媒体的报道，华为nova 13系列在首销日的销量突破了11万台，刷新了2024年度2000-4000元档位手机的首销记录。这一销量不仅显示出市场对华为nova 13系列的高度认可，也反映了其在同价位段中的强劲竞争力。
与前代产品相比，华为nova 13系列在多个方面进行了升级和改进，特别是在处理器性能上，部分网友此前对麒麟8000芯片的性能表示担忧，但数码博主的拆机测试成功打脸了这些黑子。博主拆机发现，麒麟8000的测试电流与麒麟9000S/9010一致的信息，以及配置和性能对比，可以推断麒麟8000的性能可能并不低，至少在某些方面与麒麟9000S/9010相当。
从性能测试数据来看，麒麟8000在Geekbench5测试中单核得分为746分，多核得分为2676分。这些数据表明，麒麟8000在处理复杂任务时具有较高的效率。此外，在其他测试场景中，麒麟8000的CPU低频能效略强于骁龙888，但高频能效差距较大。不过，这并不影响其在日常使用中的流畅性和稳定性。
在AI性能方面，麒麟8000采用了双核NPU设计，具备强大的AI计算能力。在语音识别、图像处理和自然语言处理等方面，麒麟8000表现出色，这使得它在实际应用中能够提供更智能和高效的用户体验。
在游戏性能测试中，麒麟8000也展现出了不俗的实力。例如，在测试《王者荣耀》和《原神》等热门游戏时，麒麟8000能够提供流畅的游戏体验，特别是在GPU性能方面超越了天玑7050。这表明麒麟8000在图形处理和游戏渲染方面具有较强的竞争力。
此外，从市场反馈来看，搭载麒麟8000的华为nova13系列手机在日常使用中表现流畅，稳定性有保障。用户普遍反映，该系列手机在拍照、续航、散热等方面都有不错的表现，进一步证明了麒麟8000在实际应用中的可靠性和用户体验。
虽然nova13系列搭载的芯片被命名为麒麟8000，但其实际的性能表现已经不输麒麟9000S这种级别的芯片了。这得益于华为在芯片研发方面的深厚积累和技术创新，使得麒麟8000能够在中端市场脱颖而出。
综上来看，华为nova13系列凭借其出色的性能、亲民的价格以及华为品牌的强大号召力，在首销日取得了令人瞩目的成绩。相信随着时间的推移，nova13系列必将成为中端市场的佼佼者，继续引领手机行业的发展潮流。
iPhone SE2安兔兔跑分约70万分，根据2024年1月用户实测，二手iPhone SE2安兔兔跑分达707195分。
测试时，可在应用商店下载并安装“安兔兔评测”，打开后登录账号；点击首页“开始测试”，软件会自动运行CPU、GPU、内存等项目，此过程需5 - 10分钟，要保持手机电量充足且无后台应用；测试完成后，即可查看总分及各硬件分项得分，还能对比排行榜了解其性能定位。
不过，跑分仅反映硬件理论性能，实际体验受多种因素影响。比如系统优化、电池健康等都会影响使用感受。像iPhone SE2搭载苹果A13芯片，这是其跑分优势的核心，能让它可流畅运行游戏及多任务。但它电池容量较小，尤其二手机型，续航能力有限，在使用中可能会因电量问题影响实际体验。所以，不能仅依据跑分来评判一款手机的好坏，还需结合系统优化、续航等多方面综合判断。
转眼就要跟三月说再见了，今天是 3 月的最后一天。按照惯例，我更新一下手机CPU天梯图2024年3月最新版，快看看你的手机排名高吗。
处理器作为手机最核心硬件，决定着体验的方方面面，包括流畅度、游戏性能、网络速度、拍照表现以及AI表现等等。无论是看手机性能排名，还是买新机，都有参考价值。
之前，一、二月份因临近春节空档期，没有新品发布，所以前两期的天梯图都没啥新变化。
而本月，高通发布了两款新Soc，天梯图终于有新变化了。以下是制作的手机CPU天梯图 2024 年 3 月最新精简版。
根据您提供的信息，这是一份关于手机CPU天梯图的更新说明。以下是几点需要注意的事项：
天梯图排名可能会有误差，因为不同的测试环境、厂商侧重的性能指标（如CPU、GPU、AI性能和功耗等）都会影响最终的结果。因此，这份天梯图仅供参考，不建议做严格的性能排名对比。如果用户在天梯图中发现遗漏的型号或明显的排名错误，欢迎提供数据指正，共同完善这份天梯图。从今年开始，天梯图的精简版会对新发布的处理器进行特殊标注，包括标红和热门加粗。标红的产品代表是2024年新发布的产品。
在最近的天梯图更新中，高通公司新推出了骁龙8s Gen3和骁龙7+ Gen3两款处理器，而其他厂商暂无新品发布。
希望这些信息能帮助到关注手机CPU性能的消费者和爱好者。如果您有其他问题或需要更多信息，请随时提问。
骁龙8s Gen3
3月18日，高通公司正式推出了其备受瞩目的新品——骁龙8s Generation 3（简称骁龙8s Gen 3），并赋予其“新生代旗舰”之誉。这款处理器甫一亮相，即被宣布将由小米Civi 4 Pro全球首度搭载。据相关数据披露，搭载该款芯片的小米新机在安兔兔综合性能测试中展现出强劲实力，得分稳定在约154万分区间，彰显出其在移动处理领域的卓越性能表现。
高通骁龙8s Gen3核心参数如下：
工艺技术： 高通骁龙8s Gen3采用了先进的台积电4纳米制程工艺，确保了芯片在紧凑体积内实现高效能与低能耗的平衡。
中央处理器配置： 该处理器的CPU部分由一组精心设计的核心构成，包括：
1个3.0GHz Cortex-X4超大核心，专为处理密集型任务而生，提供强劲的单线程运算能力；4个2.8GHz A720高性能核心，在多线程工作负载中展现卓越效能，确保流畅运行复杂应用；3个2.0GHz A520能效核心，负责轻量级任务及后台进程，有效维持系统整体续航。
图形处理器： 配备强大的Adreno 735 GPU，不仅能够轻松应对高清游戏画面渲染，还能流畅支持高分辨率视频播放与复杂的图形用户界面操作。
网络连接性能： 内置最新的骁龙X70 5G调制解调器，赋予设备峰值可达10Gbps的高速5G数据传输能力，确保用户畅享疾速、稳定的网络体验。
摄影与摄像功能： 集成业界领先的18-bit三重图像信号处理器（ISP），具备以下先进特性：
实时照片与视频的语义分割技术，精准识别并分离场景元素；出色的暗光拍摄性能，即使在光线条件不佳的环境下也能捕捉清晰细腻的画面；一系列AI辅助影像功能，如自动曝光调整、精确自动对焦、快速人脸识别等，显著提升拍摄体验与成像质量。
人工智能支持： 兼容当前市场主流的大规模语言模型，如Baichuan-7B、Gemini Nano、Llama 2以及智谱ChatGLM等，最大参数规模达到100亿，赋能丰富的AI应用场景，如智能语音助手、AI图像生成工具等。
其他关键特性：
认知ISP 技术进一步增强视觉处理能力，优化图像信号处理效果；配套FastConnect 7800移动连接系统，全面支持下一代Wi-Fi 7标准，提供更快的数据传输速率、更低延迟以及更广覆盖范围。
综上所述，骁龙8s Gen3的一大特色在于其沿用了与顶级旗舰骁龙8 Gen 3相同的台积电4nm工艺及CPU架构设计，但通过适当调低主频规格，实现了更为出色的能耗控制，使得该芯片在保持强大性能的同时，尤为适合对电池寿命和散热有较高要求的移动设备。
在GPU方面，新款产品采用了与高通初代骁龙8+相同的Adreno 735架构，同时，还前瞻性地融入了仅在第二代骁龙8 Gen2上才出现的硬件光线追踪技术和升级至2.0版本的Adreno图像运动引擎。这样的组合显著提升了游戏场景的视觉效果与流畅度，赋予用户更卓越的游戏体验。
综观整体性能，这款骁龙8s Gen 3处理器的实际表现大致位于初代骁龙8+与骁龙8 Gen2两者之间，这一结论与部分厂商所宣称的“处于骁龙8 Gen2与Gen 3级别之间”稍有出入。欲知其在处理器性能天梯中的确切位置，请参阅上方提供的详细图表。
骁龙7+ Gen3
高通公司本月推出的新款处理器——骁龙7+ Gen 3，已由一加Ace 3V率先搭载上市。该处理器在安兔兔综合评测中的得分约为151万分，尽管这一成绩展现出强劲的性能，但相较于同期发布的骁龙8s Gen 3，其跑分仍稍显逊色。
骁龙7+ Gen3核心参数如下：
工艺技术方面，采用的是台积电先进的4纳米制程。至于处理器架构，其具体构成如下：一枚主频为2.8GHz的X4超核心，搭配四枚运行频率为2.6GHz的A720大核心，以及三枚频率为2.0GHz的A520小核心，共同构建出多元且高效的CPU系统。图形处理单元（GPU）方面，搭载的是性能强劲的Adreno 732型号，工作频率设定为950MHz，确保了高画质、流畅的图形渲染能力。缓存配置上，该处理器配备了一块容量为4MB的三级缓存（L3 Cache），同时辅以3.5MB的系统级缓存（SLC），旨在优化数据访问速度，提升整体运算效率。
骁龙7+ Gen3处理器沿用了与顶级骁龙8 Gen 3相同的台积电4nm先进工艺制程，以及一致的CPU架构设计，因而被业界亲切地冠以“迷你版8Gen3”的称号。然而，相较于骁龙8s Gen3，7+ Gen3在CPU运行速度及GPU配置上进行了适度降级，与此同时，它并不具备对硬件光线追踪技术的支持。
骁龙7+ Gen3可被视为骁龙8s Gen3经过微调后的版本，其整体性能位于初代骁龙8+与骁龙8s Gen3两者之间。
值得回顾的是，高通在去年推出的骁龙7+ Gen2相较于其前代产品实现了显著的性能飞跃。然而，对于今年登场的骁龙7+ Gen3来说，相较于Gen2的升级幅度较为温和，回归到了常规性的小幅性能提升轨道。
联发科：天玑9300+曝光
联发科本月虽然没有发布新品，但天玑9300+又有新消息。
数码闲聊站透露的消息指出，联发科计划于今年5月正式发布其旗舰级处理器——天玑9300+，并确认这款芯片将率先搭载于即将面世的vivo X100s Pro智能手机上。业界普遍认为，天玑9300+堪称联发科当下技术实力的巅峰之作。
据了解，天玑9300+作为天玑9300系列的强化升级型号，沿用了八核心CPU架构，具体配置为4个高性能的Cortex-X4超大核与4个高效能的大核。值得关注的是，超大核的运行频率已提升至3.4GHz，这一数值超越了竞争对手高通骁龙8 Gen3的3.3GHz主频，预示着天玑9300+将在运算性能上实现新的突破，有望刷新相关性能测试纪录。
在图形处理能力方面，该芯片集成的Immortalis-G720 MC12 GPU工作频率达到了大约1300MHz，这一显著提升使得天玑9300+在安卓设备阵营中的图形性能表现尤为突出，有望跻身最强图形处理芯片之列。综上所述，无论是CPU还是GPU层面，天玑9300+都将展现出极高的竞争力，为vivo X100s Pro赋予强劲的计算与图像处理能力，值得科技爱好者及消费者期待。
鉴于天玑9300排名已经非常高了，升级版的天玑9300+无疑更值得期待。
