摘要：转眼，八月又快过去了。最近在后台，看到不少粉丝朋友后台留言，提示该更新手机CPU天梯图了。眼看月底已经临近，按惯例芝麻哥这两天花了一些时间更新一下。话不多说，首先来看下八月手机CPU天梯图精简版，数据与七月版变化不是很大，具体如下。相关说明：1、因手机处理...
转眼，八月又快过去了。最近在后台，看到不少粉丝朋友后台留言，提示该更新手机CPU天梯图了。眼看月底已经临近，按惯例芝麻哥这两天花了一些时间更新一下。
话不多说，首先来看下八月手机CPU天梯图精简版，数据与七月版变化不是很大，具体如下。
相关说明：
1、因手机处理器型号众多，一些老型号产品，架构老、功耗大，早已被淘汰，参考价值不大。因此，天梯图精简版主要展示近几代型号相对较新的产品。
2、决定处理器性能的因素有很多，如CPU（单核/多核）、GPU、AI、固件、测试工具、样本环境等等，侧重点不同，最终结果也可能会存在差异，排名仅供大致参考。
3、随着 5G 网络的流行，为了让大家更直观的了解哪些处理器支持5G，以上天梯图中对支持5G网络的产品都加上红色字体标识，方便大家快速区分。
4、如果您发现天梯图存在明显的排名错误，欢迎留言纠正，并附上逻辑与数据，我们会根据您的合理反馈，进一步修正排名，让大家更好的参考。
八月天梯图主要更新：
在七月的天梯图更新中，主要新增了 骁龙888 Plus 新型号。而最新一期中，主要新增 联发科天玑920/820、Helio G88/G96 四款处理器，高通、苹果、三星、华为等主流芯片厂商，近一个月并没有发布Soc新品，因而并无更新。
1、天玑920/820
8 月 11 日，联发科发布了天玑 920 和天玑 810 两款 5G 芯片，均采用 6nm 工艺制程，定位中高端。
天玑920可以看作是此前天玑900的升级版，CPU还是两个大核A78和六个小核A55，其中大核主频由之前的2.4GHz提升到2.5GHz，小核则维持2.0GHz不变，GPU则继续集成Mali-G68 MC4，支持HyperEngine 3.0游戏引擎，整体性能提升似乎有限，不过官方号称综合游戏性能提升9％。
天玑920支持120Hz智能刷新率显示，集成5G基带，支持载波聚合、来电不断网、高铁模式、超级热点模式，还有2T2R Wi-Fi 6、蓝牙5.2，此外还支持LPDDR4X/5内存、UFS 2.1/3.1存储。
天玑810则可以看作是天玑800升级版，CPU依然是A76 A55 大小核组合，最高频率2.4GHz，GPU则改为Mali-G57 MC2，集成HyperEngine 2.0游戏引擎，最高6400万像素主摄或1600万 1600万像素双摄，支持MFNR、MCTF降噪技术，还与虹软合作支持AI 景深增强、AI色彩等功能。
天玑810同样支持2520×1080分辨率、120Hz高刷；集成5G基带，最高下载速率2.77Gbps。内存支持LPDDR4X-2133，存储支持双通道UFS 2.2。此外还支持1T1R Wi-Fi 5、蓝牙5.1。
综合来看，天玑 920/820 相比前代产品，主要是工艺制程以及CPU或GPU有小幅升级，整体提升并不大。
2、Helio G88/G96
近日，Redmi 10 国际版在海外发布，这款手机首次使用了联发科新Helio G88 处理器，这款芯片，其实就是Helio G85 的升级版，能够在 1080p 以上的分辨率下实现更高的刷新率。
Helio G88搭载了两个主频为2.0GHz 的 Cortex-A75内核和6个A55核， GPU支持Mali-G52 MC2，支持最高90Hz刷新率，1080P分辨率，支持6400万像素镜头，Wi-Fi 5、蓝牙5.0，HyperEngine 2.0 Lite游戏引擎；LPDDR4X内存和eMMC 5.1。
除了Helio G88，一同发布的还有性能更强一款的Helio G96，由 Realme 8i 在印度首发。
Helio G96可以看作是Helio G88的增强版，包括两个主频为 2.05GHz 的 Cortex-A76 内核，支持 LPDDR4x 和 UFS 2.2，支持 HyperEngine 2.0 Lite 游戏技术，支持 FHD 分辨率下的 120Hz 刷新率，同时兼容 LCD 和 AMOLED 面板，支持双4G等。
不过，这两款处理器都仅支持4G网络，不支持5G，主要面向的是部分国外用户，大家简单了解下即可。
3、苹果A13排名略上调
在上月的天梯图文章中，有多位朋友留言表示，苹果A13的排名低了，它不应该在 骁龙870 下方。
查了一些资料发现，不少平台的 A13 排名大都介于 高通骁龙870 和 麒麟9000 之间。因此，在本次天梯图中，正式对 A13 排名进行了小幅的上调。
提到苹果手机处理器，这里就不得不提即将发布的 A15了。
苹果将在下月中旬召开新品发布会，正式发布 iPhone 13 系列手机，将首发 A15 芯片。
这次的苹果A15芯片，相比去年的A14会提升约20%的性能，在功耗上也会有所优化。另外iPhone 13会集成高通新一代的骁龙X60基带，5G网络信号增强。
苹果的A系列芯片一直被称作最强手机芯片，在 9 月的天梯图更新中，我们将会看到，A15 芯片将超越 A14 ，成为今年手机处理器中新的性能王者，值得期待。
4、其他
高通、联发科、三星、华为的新一代高端芯片关注度也很高，但这些，其实在上期天梯图中都有介绍，所以下面简单提下。
高通下一代旗舰芯片命名骁龙898，代号为SM8450，基于三星4nm工艺制程打造。可能会采用基于Armv9架构的Kryo 780 CPU内核，具体有一个Cortex-X2超大核心、三个Cortex-A710大核心以及两个Cortex-A510节能核心。GPU也从Adreno 660升级到Adreno 730，性能可以比骁龙888提升约20%，安兔兔跑分可能将首次突破百万，将带来顶级性能表现。
骁龙898将于今年12月在高通峰会上正式发布，首款旗舰智能手机预计将在2021年初亮相。而骁龙898 Plus则需要等到2022年下半年推出。
据悉，高通骁龙898将由三星制造，而Plus版本将会采用台积电的最新4nm工艺，或许功耗控制和性能提升会更加的明显。
联发科下一代旗舰芯片命名为天玑2000，将采用4nm工艺制程，首发ARM最新一代的CPU、GPU架构，搭载超大核Cortex-X2、大核Cortex-A710、小核Cortex-A510，GPU则采用Mali-G79。此前ARM宣称X2大核相比于X1性能提升16%，机器学习性能则可以翻一番，十分可观。
天玑2000预计将会在今年底或者明年初开始量产，性能可能会迎来大幅升级，这也是联发科发力高端的重要举措。
三星下一代旗舰芯片命名为Exynos 2200，采用第二代 5nm LPE制程，集成5G基带，最大的亮点则是首次搭载AMD RDNA架构的GPU，图形性能逆天。
据悉，Exynos 2200采用新一代三丛集架构，配备了一个Cortex-X1超大核、3个Cortex-A78大核、4个Cortex-A55小核，性能或可媲美骁龙898。
最新有消息称，由于原材料供应、产能、工艺等方面的限制，三星可能要在大批自家产品上放弃搭载Exynos 2200，而使用高通骁龙89。
一直以来，三星处理器国内存在感不高，再加上三星自家也可能放弃，大家了解下即可。
华为方面，受美国极限打压影响，麒麟芯片面临着严重的芯片卡脖子的问题。受台积电停止代工影响，华为自家的麒麟芯片已停止量产，受此影响，华为不得不断臂求生，出售了旗下荣耀手机品牌，市场份额更是出现严重下滑，由之前国内第一，如今已跌出前五。
不过，虽然自研芯片无法量产，但华为仍在开发下一代手机芯片，命名为麒麟9100，传采用3nm工艺打造，有望在今年完成设计。但只要美国对台积电的禁令存在，该芯片依然会无法量产。
华为表示，只要养得起就顶级麒麟芯片设计，就会供着，等待转机再量产。
对于麒麟芯片面临的严峻问题，华为轮值董事长郭平近日表示，未来一定会建立起这个产业链。
郭平表示，中国有全世界最齐全的工业产业门类，华为用自己所有的力量去帮助伙伴们提升能力和水平，帮助别人也是救自己。相信将来，我们不仅能设计得出，能造得出，还能够持续领先。
从郭平的回应来看，华为不仅表态不会放弃海思芯片自研，而且也在联合产业链伙伴打造一个可靠的供应链，强调不仅能设计出来芯片，也能生产制造芯片，未来还要做到领先（国产芯太难，华为加油）。
最后，照顾一下老型号手机用户，附上一张相对完整的天梯图完整版，包含绝大多数老型号处理器排名，对老款处理器排名感兴趣的朋友，就看下面这张吧。
注：天梯图完整版，CPU型号过多，手机上查看可能不太清楚，建议保存到电脑上或在手机上放大查看。
在数字化生活和工作中，高效的计算设备已成为我们的得力助手，而一台优秀的电脑往往依赖于其“心脏”——中央处理器(cpu)。cpu的性能直接影响到计算机的处理速度和能效表现，因此在装机过程中，选择一款适合自己需求的cpu极为关键。本文将结合2024年的cpu天梯图，为科技爱好者和硬件选购者提供高质量、高性价比的装机方案。
一、2024年cpu天梯图解读
1、近年来，cpu市场竞争愈发激烈，AMD与Intel推出了一系列性能卓越的产品。在2024年的天梯图上可以看到，AMD的Ryzen97950X和Intel的Corei9-13900K处于高端cpu的顶端。两者皆为16核32线程，具备同样强悍的多线程处理能力。
2、以Ryzen97950X为例，其Zen4架构加上先进的5纳米制程工艺，使得这款cpu在多任务处理和游戏性能上都达到顶尖水平。此外，以更低的TDP达到了更高效能，这是非常适合创作者及游戏玩家的选择。
3、对于预算有限的用户，Intel的i5-13600K和AMD的Ryzen57600X成为了性价比的代表。两款产品在2024年的天梯图中占据中端cpu的重要位置，既能满足日常办公需求，也能流畅运行绝大多数3A大作。
二、装机方案建议
1、高端游戏及创作装机方案：
选择一款以Ryzen97950X或Corei9-13900K为核心的高性能cpu，搭配高频率的内存条（如DDR5-6000以上）、高性能的NVIDIARTX4080或AMDRX7900XTX显卡，并使用PCIe4.0固态硬盘，这样的配置不仅能保证当下游戏以高画质运行，还在图形渲染和视频编辑等需要高效能的应用中表现优越。
2、经济实惠的家庭娱乐装机方案：
对于家庭用户或刚入门的游戏爱好者，Inspiron或Ryzen5系列cpu如i5-13600K或Ryzen57600X结合DDR4-3200内存和RTX3060或RX6600显卡便可有效支撑日常娱乐和网游体验。使用一块1TB的SATASSD足以提供应有的存储加速。
三、实用建议和选择指南
1、选择适合的cpu时，一个重要原则是明确用途。如果您的主要需求是高强度的工作或“发烧级”游戏，则需选择高端的Ryzen9或i9系列。而对于普通的办公或轻度游戏，中端的i5或Ryzen5系列已足够。
2、注意平台兼容性，不同cpu的接口标准不同，需确保主板支持。未来需要升级的空间也是一个值得考虑的因素，因此建议选择兼容性更广且支持未来科技趋势的主板。
3、功耗和散热问题不容忽视，高性能cpu通常产生更多热量，优质的散热器和机箱风道设计可以有效确保其良好的运行状态。
内容延伸：
1、核芯数与线程数对比：cpu的核芯数和线程数直接影响其多任务处理能力。高核数在视频编辑、3D渲染等场景中具有优势，而多线程的强大能力也能提升游戏时的整体流畅度。
2、节能与环保：新一代cpu更注重能耗比的提升，尤其是5纳米及更先进制程带来的低功耗表现，对于企业用户来说，能够显著降低长期成本，提高设备的使用寿命。
3、AI助力技术发展：2024年开始，很多cpu已经嵌入了AI加速技术，为未来的智能应用提供了更强的支持。通过合理选择，不仅是硬件性能的提升，更是在软件层面的智能化变革。
总结：
cpu的选购不仅关乎性能，更与经济预算、未来需求密切相关。在2024年，随着技术的发展，选择正确的cpu将为您的日常工作和娱乐提供强大的性能支持。通过本文的解析，希望能为科技爱好者和硬件选购者在装机过程中提供一个清晰的思路。无论是高端创作设施还是家庭娱乐中心，合理的配置都能让使用者获得最大价值，享受科技带来的便捷与高效。
在使用我们的电脑的时候，我们的CPU可谓是我们的核心组件，能够很好的帮助我们去进行电脑的使用，处理电脑的运算等，使用起来还是非常的方便的，但是很多的用户们都不清楚哪一种的比较好，那就来看看相关教程吧~
笔记本cpu天梯图：
【桌面cpu天梯图】
笔记本CPU排行榜：
排名Inter
Amd
1
锐龙97945HX
2酷睿i9-13980HX
3
锐龙97845HX
4酷睿i9-13900HX
5酷睿i9-13950HX
6酷睿i7-13850HX
7酷睿i9-12900HX
8酷睿i7-13650HX
9酷睿i7-128O0HX
10酷睿i7-13700HX
11酷睿i9-12950HX
12酷睿i9-13900H
13酷睿i7-13800H
14酷睿i7-13700H
15酷睿i7-12850HX
16酷睿i9-12900H
17酷睿i9-12900HK
18
锐龙77840HS
19酷睿i7-13620H
20酷睿i7-12700H
21
锐龙77735H
22
锐龙96900HX
23
锐龙77735HS
24酷睿i7-12800H
25酷睿i7-12650H
26酷睿i5-12600HX
27酷睿i5-13500H
28
锐龙96900Hs
29
锐龙77736u
30
锐龙95980HX
31
锐龙76800H
32
锐龙77735H
33
锐龙96900HX
34
锐龙77735HS
35酷睿i7-12800H
36酷睿i7-12650H
37酷睿i5-12600HX
38酷睿i5-13500H
39
锐龙96900Hs
40
锐龙77736u
41
锐龙95980HX
42
锐龙76800H
CPU小知识：
1、一台计算机配置的好坏很大程度上取决于CPU的性能，目前市场上主流的CPU是双核、四核，六核芯片业已经上市，单核(比如早期的奔腾系列)早已停产，高端的有四核CPU。
2、从制作工艺上看，目前主流产品多为四十五纳米CPU，上一代是六十五纳米开始淡出市场，而更老的九十纳米的则多为一些单位的机器上使用。
3、这里所说的四十五纳米指的是晶体管与晶体管之间的导线连线的宽度，即在同一面积的芯片上可以安装更多的超微型晶体管，晶体管越多则性能更高。
4、而且在增加晶体管的数量的同时芯片面积却相应减小，这样极大地利于降低功耗和温度。
以上就是我们为广大用户们提供的笔记本cpu天梯图2023最新高清版了，希望能够帮助到广大的用户们，谢谢阅读~
