1、在2024年，手机相机SoC的竞争激烈，各大厂商纷纷推出最新产品，其中不乏令人瞩目的突破性技术。高通、三星、联发科等行业巨头在处理能力、图像信号处理、AI（人工智能）处理和能效优化等方面都有明显提升。天梯图作为手机相机SoC性能的可视化排名工具，为消费者提供了一个直观的比较框架。
2、该图全面覆盖主流移动端CPU型号，按性能从高到低排列，可快速定位具体芯片的定位。例如，苹果A系列、高通骁龙8系、联发科天玑9000系列等旗舰芯片位于顶端，而中低端芯片如骁龙6系、天玑700系列则处于中下游。
3、高通骁龙8 Gen3的逆袭 骁龙8 Gen3则是高通的最新力作，CPU多核性能接近苹果A17 Pro，GPU的表现更是独占鳌头。作为安卓旗舰的首选，尽管曾经的功耗问题有所改善，它正在重新定义安卓旗舰的性能边界。
4、 高通骁龙8 Gen3 3月18日，高通公司正式推出了其备受瞩目的新品——骁龙8 Gen 3，并将其誉为“新生代旗舰”。这款处理器将由小米Civi 4 Pro全球首度搭载。
5、许多用户在选择手机时，常常会关注手机是否流畅，而手机性能的核心指标之一就是芯片的质量。随着手机技术的快速发展，每月都会有大量的新品发布，这让许多消费者在挑选时感到困惑。为此，本文整理了几个知名平台最新发布的手机CPU性能天梯图，以供参考。
1、高通骁龙8 Gen3的逆袭 骁龙8 Gen3则是高通的最新力作，CPU多核性能接近苹果A17 Pro，GPU的表现更是独占鳌头。作为安卓旗舰的首选，尽管曾经的功耗问题有所改善，它正在重新定义安卓旗舰的性能边界。
2、2024年2月的手机SOC处理器排行榜出炉，新的排行榜根据CPU和GPU的综合性能进行了调整和优化。以下是一些主要芯片的性能对比和最新推出的芯片介绍：首先，麒麟9000SL作为麒麟9000s的阉割版，搭载在华为nova 12系列，由于减少了核心数量和频率调整，其性能略强于麒麟990 5G，但整体上弱于麒麟9000。
3、性能概述：天玑8300-Ultra采用台积电4nm制程，Arm v9架构，八核CPU包含了4个Cortex-A715 35GHz大核 + 4个Cortex-A510 2GHz小核，GPU采用6核Mali-G615。
1、例如，2023年发布的天梯图中，苹果、三星和华为的旗舰机型占据了头部位置。iPhone14ProMax凭借其卓越的影像处理芯片和先进的传感器技术，成为排行榜上的翘楚。而三星galaxyS23Ultra则在拍摄功能多样性和低光环境表现方面获得了高度评价。
2、性能概述：麒麟9000SL是麒麟9000S的阉割版本，华为nova 12系列首发搭载。相对于麒麟9000S，麒麟9000SL砍掉了两个核心，变成了6核处理器，且CPU和GPU都降频。CPU性能：单核性能与天玑1100相当，弱于天玑8100和骁龙865；多核性能略强于骁龙778G，弱于麒麟990。GPU性能：强于骁龙865，弱于天玑8100。
3、2024年最新手机SOC处理器排行榜及CPU、GPU显卡综合性能天梯图概述：顶尖旗舰级处理器 苹果A17 Pro：虽然具体细节未详尽列出，但苹果A系列处理器一贯以高性能著称，A17 Pro在CPU和GPU方面均表现出色，是当前市场上的顶尖选择。
4、标红的产品代表是2024年新发布的产品。在最近的天梯图更新中，高通公司新推出了骁龙8s Gen3和骁龙7+ Gen3两款处理器，而其他厂商暂无新品发布。希望这些信息能帮助到关注手机CPU性能的消费者和爱好者。如果您有其他问题或需要更多信息，请随时提问。
5、二月份因临近春节空档期，没有新品发布，所以前两期的天梯图都没啥新变化。而本月，高通发布了两款新Soc，天梯图终于有新变化了。以下是手机CPU天梯图 2024 年 3 月最新精简版。
1、天玑930天玑9200天玑9200高端性能梯队：骁龙8 骁龙8 Gen骁龙8 Gen骁龙8 + Gen骁龙7+ Gen骁龙7+ Gen天玑9000天玑900麒麟901A1A1麒麟9000S、Exynos 220天玑8300中高端性能梯队：骁龙7 Gen麒麟900麒麟9000E、A1Exynos 210天玑8200-Ultra、天玑。
2、高通公司本月推出的新款处理器——骁龙7+ Gen 3，已由一加Ace 3V率先搭载上市。该处理器在安兔兔综合评测中的得分约为151万分，尽管这一成绩展现出强劲的性能，但相较于同期发布的骁龙8 Gen 3，其跑分仍稍显逊色。骁龙7+ Gen3核心参数如下：- 工艺技术方面，采用的是台积电先进的4纳米制程。
3、标红的产品代表是2024年新发布的产品。在最近的天梯图更新中，高通公司新推出了骁龙8s Gen3和骁龙7+ Gen3两款处理器，而其他厂商暂无新品发布。希望这些信息能帮助到关注手机CPU性能的消费者和爱好者。如果您有其他问题或需要更多信息，请随时提问。
1、手机处理器（CPU）性能排名天梯图 以下是截至2025年6月，市场上热门在售手机处理器的性能排行天梯图概览（主要涵盖高通骁龙、联发科天玑、华为麒麟、三星、苹果系列等）：手机处理器性能排行及代表机型 第一梯队（年度旗舰机）高通骁龙8至尊版 高通最新推出的旗舰级移动平台。
2、极客湾版本手机处理器天梯图 极客湾版本的手机处理器天梯图是国内流行度最广、知名度最高的一个版本。该版本以骁龙865为基准（100分），对其他手机处理器进行赋分排位。
3、手机CPU性能天梯图2024概览 在2024年的手机CPU性能天梯图中，各大手机厂商的CPU性能呈现出明显的阶梯状分布。
4、点评：A17 Pro是苹果公司于2023年9月13日发布的手机芯片，采用3纳米工艺技术，配备了新的GPU，是目前为止跑分最强大的处理器。A16 Geekbench 5单核：1882分；多核：5619分；3DMark GPU：3383分。代表产品：Apple iPhone 15。
5、按时间划分的手机CPU天梯图（25年2月更）以下是基于2025年2月更新的手机CPU天梯图概述，该天梯图综合了单核与多核性能，其中单核性能权重为60%，多核性能权重为40%。
1、天梯图中部：高通骁龙系列和联发科天玑系列处理器紧随其后，它们之间的性能差异相对较小，但各有千秋。高通骁龙系列在GPU性能和能效方面表现出色，而联发科天玑系列则在AI性能和功耗控制方面有着不俗的表现。海思麒麟系列处理器也位于这一区域，其性能与高通骁龙和联发科天玑系列相当。
2、2025年11月最新笔记本芯片（CPU）天梯图主要基于3DMark、Geekbench PassMark等权威基准测试数据，涵盖Intel、AMD两大品牌主流型号，核心性能分档清晰。
3、旗舰梯队（性能天花板）联发科天玑9400 核心优势：全大核CPU架构（4×Cortex-X4+4×Cortex-A720），安兔兔跑分达284万，Geekbench 6多核9250分，多任务处理能力领先，支持后台20+应用流畅运行。工艺：台积电3nm，能效比显著提升。
4、该图全面覆盖主流移动端CPU型号，按性能从高到低排列，可快速定位具体芯片的定位。例如，苹果A系列、高通骁龙8系、联发科天玑9000系列等旗舰芯片位于顶端，而中低端芯片如骁龙6系、天玑700系列则处于中下游。
5、以及移动端芯片CPU能效排行图片：天玑9000与8100处理器性能分析 天玑9000：在Geekbench 5 CPU测试中，天玑9000的多核跑分高达4474，功耗为8W，相较于骁龙8 Gen1，其性能发挥更出色且功耗更低。天玑9000在性能上限上较高，但可能需要配备较大面积的散热系统。
