最近网上有人发布了一份非常直观的电脑处理器能效天梯图,这张图主要不是比谁的性能最强悍，而是把重点放在了“能耗比”上，说白了就是看看哪些CPU在提供不错性能的同时，吃得还少，干得还好，发热和耗电量都比较低，这对于很多关心电费、注重电脑安静程度或者需要长时间高负载工作的用户来说，参考价值非常大，这张图通过将不同品牌、不同世代的CPU在满载状态下的功耗直接展示出来，让人一目了然。

首先来看英特尔这边的情况,在天梯图上，英特尔的处理器分布范围很广，这清楚地反映了他们近年来不同产品线的特点，像比较老的第十代、第十一代酷睿处理器，它们的满载功耗普遍偏高，轻松就能突破200瓦，甚至更高，这意味着如果你用这些CPU来玩游戏或者进行视频渲染，电脑机箱里得像有个小暖炉，而且电表也会转得飞快，这主要是因为当时英特尔在制程工艺上遇到了一些挑战，为了提升性能，不得不增加核心数量和运行频率，导致功耗和发热量急剧上升。

到了第十二代酷睿,情况开始有了明显的变化，由于采用了新的Intel 7制程工艺和混合架构设计，能效有了不小的提升，特别是功耗控制方面，虽然高性能的i9型号在全力运行时功耗依然不低，但中端的i5和i7处理器在能效上表现好了很多，而最新的第十三代和第十四代酷睿，在能效比上进一步优化，尤其是在非超频的K系列和标准的非K系列处理器上，当你搭配主流主板进行使用时，功耗控制变得更加合理，但是需要特别注意一点，图表也揭示了一个现象，就是第十四代酷睿i9这类顶级型号，在厂商预设的高功耗模式下，极限功耗变得非常惊人，甚至能超过300瓦，这几乎是为了追求极致性能而放弃了能效，对散热系统提出了极高的要求。

然后我们把目光转向AMD,AMD的锐龙处理器在这份能效天梯图上的表现可以说是相当亮眼，从锐龙5000系列开始，基于台积电7纳米工艺的Zen3架构就已经在能效方面建立了优势，同级别的CPU，比如锐龙7 5800X对比当时英特尔的竞品，在完成相似性能任务时，功耗往往要低上一大截，机箱更凉快，噪音也更小。

而真正拉开差距的是锐龙7000系列,采用台积电5纳米工艺的Zen4架构，让AMD在能效领域取得了领先地位，图表上可以清晰地看到，像锐龙7 7700X这样的处理器，其性能对标的是英特尔的高功耗产品，但它的满载功耗却控制得非常出色，通常远低于200瓦，实现了高性能与高能效的罕见结合，至于最新的锐龙8000G系列等APU产品，由于集成了更强的显卡，并且设计初衷就包含了低功耗导向，在能效方面的表现更是可圈可点。

除了英特尔和AMD这两大巨头,这张天梯图也没有忘记苹果的Apple Silicon芯片，虽然苹果的M系列芯片主要用于笔记本电脑和迷你主机，但它们的能效表现堪称“降维打击”，像M2、M3系列芯片，在提供接近甚至超越同期台式机低端乃至中端CPU性能的同时，其功耗只有区区几十瓦，甚至更低，这充分展示了苹果自研芯片架构在能效方面的巨大优势，也给传统X86阵营带来了巨大的压力和启示。

看这张图对我们普通用户有什么实际意义呢？意义非常大，第一是帮你省电，如果你每天都需要长时间使用电脑工作、渲染或者挂机，选择一个能效高的CPU，一年下来节省的电费可能相当可观，第二是关乎散热和噪音，高功耗的CPU必然产生大量热量，这就需要更昂贵、更庞大的散热器，并且风扇转速更高，噪音更大，而一颗能效高的CPU，可能用一个百元级别的风冷散热器就能压得住，电脑运行起来非常安静，第三是影响你的装机选择，高功耗CPU需要搭配供电更扎实、价格更贵的主板，以及功率更高的电源，而能效高的CPU对主板供电和电源的要求会相应降低，帮你节省整体预算。

这份电脑处理器能效天梯图就像是一份清晰的“体检报告”，它让我们跳脱出单纯比拼性能的怪圈，从一个更全面、更实用的角度来审视和选择CPU，它清楚地告诉我们，在当今时代，衡量一颗处理器好坏的标准，不仅仅是它跑分有多高，更重要的是它在付出多少能量代价后达到了这个性能，无论是英特尔近两代的奋起直追，还是AMD的持续领先，亦或是苹果的另辟蹊径，都预示着未来CPU的发展方向必然是性能与能效并重，对于消费者来说，这无疑是一个好消息，意味着我们将来能用上更省电、更凉快、更安静的电脑。