2019年的手机芯片市场，可以说是近年来最具看点的一年，这一年，我们看到的不仅仅是简单的性能提升，更像是一场关于未来技术方向的“路线之争”，各大芯片厂商使出了浑身解数，有的继续在绝对性能上狂奔，有的则在能效和人工智能上寻找突破口，整个行业的格局也因此发生了微妙的变化，如果要给这一年定一个主题，那无疑是“分化”与“深耕”。

我们必须提到当时站在金字塔顶端的两位选手：高通的骁龙855和苹果的A12 Bionic,它们代表了两种不同但都极其成功的哲学。

苹果的A12芯片，延续了苹果自研核心的传统，其强大之处在于恐怖的“单核性能”，你可以把它理解为一个天赋异禀的短跑冠军，处理单个复杂任务时速度极快，这让iPhone在应用打开速度、网页加载等日常体验中感觉非常流畅，更重要的是，A12搭载的神经网络引擎实现了巨大的飞跃，运算能力提升巨大，为人像模式的背景虚化、智能HDR照片等需要实时AI计算的功能提供了坚实的后盾，苹果的策略是，用顶级的硬件性能，为自家高度优化的iOS系统提供动力,追求极致的用户体验。

而高通的骁龙855则走了另一条路，它更注重“综合性能”和“全面兼容”，它采用了所谓的“1+3+4”三丛集架构，这就像一个公司里有超级专家、资深工程师和普通员工，当需要处理高强度游戏或复杂应用时，那颗最强的“超级核心”就会全力工作；处理多任务时，“资深工程师”核心组上场；待机或轻度使用时，则交给最省电的“普通员工”核心，这种设计的目的就是在性能和功耗之间取得最佳平衡，避免“杀鸡用牛刀”导致的电量浪费，骁龙855集成了骁龙X50 5G调制解调器，虽然当时是外挂形式，但它率先为安卓阵营打开了5G时代的大门,这是一个具有前瞻性的战略布局。

在它们之下，华为的麒麟980和三星的Exynos 9820同样不容小觑，麒麟980是全球首款商用7纳米工艺的芯片（与A12和骁龙855同期），这本身就体现了华为在技术上的进取心，它在CPU上采用了类似骁龙855的三丛集架构，并且在AI方面祭出了“双核NPU”的设计，在图像识别等AI任务上表现非常抢眼，麒麟980的强势，使得华为手机在拍照、续航和AI体验上形成了独特的竞争力,稳稳站在了第一梯队。

三星的Exynos 9820则有点“混搭风”，它采用了自研大核心+公版小核心的组合，试图在自研道路上追赶苹果，同时又兼顾通用性，其GPU性能也相当强悍，但整体能效和热度控制相比采用公版架构的对手,似乎面临更大的挑战。

除了这些顶级芯片，2019年还有一个非常显著的趋势，就是中端芯片的“越级”表现，高通推出的骁龙730/730G，以及华为的麒麟810，彻底改变了中端市场的游戏规则，特别是麒麟810，它首次将旗舰级的7纳米工艺下放到了中端芯片上，并搭载了强大的自研NPU，其性能直接碾压了当时一众采用8纳米或10纳米工艺的对手，这意味着，以往只有高端机才有的流畅体验和优秀的能效，开始大规模普及到两千元左右的手机上，消费者花更少的钱，就能享受到接近旗舰机的核心体验,这无疑加剧了市场的竞争。

纵观2019年的芯片天梯图,我们可以清晰地看到几个关键点：

一是7纳米工艺成为高端芯片的标配，更精细的制程意味着在同样大小的芯片里能塞进更多晶体管，同时功耗和发热更低,这是性能与能效突破的基础。

二是AI从“加分项”变成了“必选项”，无论是苹果的神经网络引擎、高通的AI Engine还是华为的NPU，AI处理能力已经成为衡量芯片强弱的重要指标，它直接关系到拍照、语音助手、系统优化等方方面面。

三是架构设计更加精细化，像“三丛集”这样的设计，表明芯片公司不再一味追求峰值性能，而是更关注日常使用中不同场景下的效率，力求“好钢用在刀刃上”。

四是5G连接开始崭露头角，虽然2019年还是5G的元年，网络和终端都不成熟，但芯片厂商已经提前卡位,为接下来的换机潮做准备。

2019年的手机芯片天梯图，展现了一个从“唯性能论”向“体验为王”过渡的精彩阶段，顶级芯片在极限性能上你追我赶，而中端芯片的崛起则让优秀的技术得以普惠，这一年的创新和突破,为接下来几年手机体验的全面提升奠定了坚实的基础。