2021年的手机处理器市场可以说是近年来竞争最激烈、格局变化最大的一年，各大芯片厂商都拿出了看家本领，上演了一场精彩的“芯球大战”，如果你在2021年想要换一部性能强劲的手机，理解这一年处理器的排名和特点就至关重要，下面我们就来彻底梳理一下，用最直白的方式告诉你，哪些芯片是当年的王者，哪些是黑马，哪些又只是陪跑。
首先要明确一点,我们说的“最强性能”，主要看的是芯片的极限处理能力，比如玩大型游戏、运行重型应用时的表现，这通常由CPU（中央处理器，负责通用计算）和GPU（图形处理器，负责画面和游戏）共同决定，2021年，这场性能王座的争夺战主要是在苹果的A15仿生、高通的骁龙888/888+、以及后来发布的骁龙8 Gen1之间展开，而联发科则凭借天玑系列在中高端市场异军突起。
毫无疑问,站在2021年性能天梯最顶端的，是苹果为iPhone 13系列配备的A15仿生芯片，即使放到今天来看，它的能效比和绝对性能依然非常恐怖，A15芯片的强大之处在于，它不像安卓阵营的芯片那样一味地追求高频率，而是在保证惊人性能的同时，将功耗和发热控制得极好，这就好比一个长跑运动员，别人可能起步冲刺很快，但跑一会儿就气喘吁吁、浑身发烫降速了，而A15则是从头到尾都能保持高速奔跑，还显得很轻松，具体到体验上，就是玩任何大型游戏都非常流畅稳定，手机背面不会烫手，而且续航时间还特别长，iPhone 13 Pro系列上的那个“满血版”A15，GPU核心更多，图形处理能力更是独一档的存在，在当时几乎没有对手，如果你在2021年问“哪个手机芯片最强”，答案只有一个：苹果A15。
看完了孤独求败的苹果,我们再来看看安卓阵营的“三国杀”，2021年年初，高通推出的骁龙888和下半年小升级的骁龙888+，是大多数安卓旗舰机的标配，这颗芯片的性能绝对是顶级的，CPU和GPU相比前一代都有巨大提升，它有一个被很多人诟病的问题，就是功耗和发热比较高，这颗芯片采用了当时三星的5纳米制程工艺，可能有些“压不住”它强大的火力，导致很多搭载骁龙888的手机在运行高负载游戏时，容易出现机身过热、然后系统为了降温强制降低性能（也就是降频）的情况，游戏帧率就会波动，大家给它起了个外号叫“火龙888”，虽然它的理论性能很强，但实际体验因为发热问题打了一些折扣，各家手机厂商不得不通过加大散热片、优化系统调度来尽力弥补。
就在高通被“火龙”问题困扰的时候，老对手联发科抓住了机会，在2021年打了一个漂亮的翻身仗，它推出的天玑1200和天玑1100芯片，定位高端市场，虽然它们的绝对性能峰值可能略逊于骁龙888，但凭借更成熟的台积电6纳米制程工艺，在功耗和发热控制上做得非常出色，赢得了“冰麒麟”的好口碑，对于大多数不追求极限画质玩游戏的用户来说，天玑1200提供了足够流畅的日常使用和游戏体验，而且手机更省电、更凉快，这使得它成为了2021年许多高性价比旗舰机和高端中端机的首选，极大地冲击了高通的市场。
时间来到2021年年底,高通为了扭转局面，发布了全新的骁龙8 Gen1芯片，它告别了沿用多年的“骁龙8XX”的命名方式，开启了新纪元，这颗芯片的性能毫无疑问再次登顶安卓第一，GPU提升尤其巨大，它依然采用了三星的4纳米工艺，发热问题似乎没有得到根本性的解决，被戏称为“火龙”的继任者，虽然性能更强，但“高功耗、高发热”的帽子依然戴在头上，这让很多消费者在2021年底选购旗舰机时感到犹豫，联发科在年底亮出了真正的王牌——天玑9000，这颗芯片采用了和骁龙8 Gen1同样先进的ARMv9架构，但最关键的是，它选择了台积电的4纳米工艺，纸面参数上，天玑9000在能效比上展现了巨大优势，被业界和消费者寄予厚望，被认为是可能真正超越高通、解决旗舰芯片发热问题的希望之星，由于发布较晚，搭载天玑9000的手机大规模上市要到2022年初了，所以严格来说它在2021年属于“未来可期”的明星。
除了这些顶级和高端芯片,中端市场也是百花齐放，高通的骁龙778G是一颗“神U”，性能均衡，功耗控制极佳，被广泛应用于2000元价位段的手机上，口碑非常好，联发科的天玑900、天玑810等芯片则牢牢占据了千元机市场，提供了远超以往这个价位的性能体验。
总结一下2021年的手机处理器天梯图排名：苹果A15仿生芯片是独一档的王者，体验全面领先，在安卓阵营，按绝对性能排，骁龙8 Gen1 > 骁龙888+ ≈ 骁龙888 > 天玑1200，但如果综合考虑功耗、发热和实际体验，天玑1200的口碑反而更好，而骁龙8 Gen1和888系列则因为发热问题让他们的顶级性能有些“水土不服”，天玑9000作为压轴出场的新星，虽然未在2021年大规模应用，但已经展现了改变战局的潜力。
2021年的芯片战场告诉我们,单纯看跑分和参数的时代已经过去了，消费者和厂商都越来越关注芯片的实际能效表现，“性能强”还必须“冷静且持久”才能真正赢得市场。
