2022手机CPU性能排行榜天梯图如下：
第一，苹果A15Bionic，采用4颗效率核心＋2颗性能核心的组合，搭配4核心GPU，集成85亿个晶体管，性能提升了大约20％，苹果称其为智能手机中最快的CPU，有着智能手机中最快的GPU之称。第二，骁龙855Plus，骁龙855Plus相比原版骁龙855变化不大，主要是大核CPU频率从2.84提高到2.96GHz，GPU频率从585MHz提高到672MHz，幅度分别为4％、15％。
第三，华为麒麟990，麒麟990处理器将会使用台积电二代的7nm工艺制造，虽然整体架构没有变化，但是由于工艺有所提升，加上V光刻录机的使用。
使得海思麒麟990处理器在整体性能表现会比上代海思麒麟980提升10％左右，海思麒麟990处理器中内置巴龙5000基带，也就是内置5G。
CPU结构介绍
通常来讲，CPU的结构可以大致分为运算逻辑部件、寄存器部件和控制部件等，所谓运算逻辑部件，主要能够进行相关的逻辑运算。如可以执行移位操作以及逻辑操作，除此之外还可以执行定点或浮点算术运算操作以及地址运算和转换等命令，是一种多功能的运算单元，而寄存器部件则是用来暂存指令、数据和地址的。
对于中央处理器来说，可将其看作一个规模较大的集成电路，其主要任务是加工和处理各种数据。传统计算机的储存容量相对较小，其对大规模数据的处理过程中具有一定难度，且处理效果相对较低。随着我国信息技术水平的迅速发展，随之出现了高配置的处理器计算机，将高配置处理器作为控制中心，对提高计算机CPU的结构功能发挥重要作用。
2025年中低端手机处理器综合性能天梯图（部分代表型号排序）
中端处理器性能排序（由高到低）
高通骁龙7+ Gen3
定位中端性能标杆，采用台积电4nm工艺，能效比优化显著。CPU架构为1×2.9GHz大核+3×2.6GHz中核+4×1.9GHz小核，GPU为Adreno 732，支持LPDDR5X内存与UFS 4.0存储，常见于2000-3000元价位机型，适合日常多任务与轻度游戏。
华为麒麟9010S
麒麟9010升级版，八核十二线程设计（1×3.1GHz大核+3×2.8GHz中核+4×2.0GHz小核），Geekbench 6单核1600分/多核5200分，接近麒麟9020降频版。集成Mali-G78 MP24 GPU，支持5G网络，多用于华为中端机型，AI算力与影像处理能力突出。
联发科天玑8450
天玑8400小幅改进版，L3缓存提升至6MB，支持70亿参数大模型终端运行。CPU为4×3.0GHz大核+4×2.0GHz小核，GPU为Mali-G615 MC6，能效比提升15%，多用于影像与AI性能要求较高的中端机型。
联发科天玑8400 Ultra
早期中端芯片，CPU为4×2.8GHz大核+4×1.8GHz小核，GPU为Mali-G610 MC6，性能均衡但升级幅度有限，多用于性价比机型，适合基础多任务与轻度娱乐。
高通骁龙7 Gen4
2025年5月发布，迭代升级款，重点优化AI算力（Hexagon NPU性能提升30%）与影像处理能力（支持4K HDR视频录制），搭载机型逐步上市，性能接近骁龙7+ Gen3但能效略低。
低端处理器性能排序（由高到低）
高通骁龙6 Gen4
入门级芯片，采用6nm工艺，CPU为4×2.2GHz大核+4×1.8GHz小核，GPU为Adreno 619，主打千元机市场，满足基础流畅使用需求（如社交、视频播放），但游戏性能较弱。
联发科天玑7300 Pro
冷门中端芯片（性能定位较低），CPU为2×2.5GHz大核+6×2.0GHz小核，GPU为Mali-G57 MC3，搭载机型较少，性能接近骁龙6 Gen4但功耗略高。
联发科天玑6300/6400系列
低功耗入门芯片，CPU为2×2.0GHz大核+6×1.8GHz小核，GPU为Mali-G52 MC2，常见于百元机或备用机，仅支持基础应用与轻度网络浏览，性能与能效均较低。
说明：
排名受厂商调校、散热设计、系统优化等因素影响，实际性能可能存在偏差，建议结合具体机型评测综合判断。2025年下半年新品（如麒麟9030、天玑8500）尚未大规模上市，未纳入当前排行。
